Huaweis Executive Director Yu Chengdong stellte am 7. September auf der HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 und der Produktpräsentation für All-Szenen-Produkte die Kirin 9050 Pro-Chips vor und rief dreimal hintereinander „Super“, was Applaus im ganzen Raum auslöste. Yu Chengdong erklärte, dass viele ausländische Medien anwesend waren, weshalb er sich entschloss, diesen Chip auf Englisch vorzustellen. Diese Szene erinnerte auch an die frühen Produktpräsentationen von Huawei im Ausland, bei denen Yu Chengdong darauf bestand, persönlich auf die Bühne zu gehen und auf Englisch zu sprechen.
Kirin 9050 Pro nutzt logische Faltungstechnologie, signifikante Verbesserung der Single-Core- und Multi-Core-Leistung
Der Kirin 9050 Pro ist der erste Hochleistungs-Chip, der logische Faltungstechnologie verwendet. Innerhalb eines einzelnen Chips werden die logischen Einheiten schichtweise angeordnet, ähnlich wie ein Upgrade von einer flachen zu einer komplexen Einheit. Es wurden vertikale Interconnect-Kanäle hinzugefügt, um die Signalübertragungswege zu verkürzen, die Latenz zu reduzieren und die Leistung zu verbessern. Der CPU-Bereich verwendet die Lingxi-Architektur, die die Single-Core-Spitzenleistung um 24 % und die Multi-Core-Rechenleistung um 52 % steigert. Die Architektur wurde unter Berücksichtigung der Benutzerszenarien umgestaltet, wobei im Hochlastszenario ein großer Kern und zwei Leistungskerne sowie im Multitasking-Szenario vier effiziente große Kerne und im täglichen Gebrauch zwei kleine Kerne ausgestattet sind.
Der GPU-Bereich ist mit dem Maliang GPU ausgestattet, der hardwarebasiertes Raytracing unterstützt. Die Raytracing-Fähigkeit erreicht 50 Millionen Strahlen, und die gesamte Rendering-Leistung wurde im Vergleich zur vorherigen Generation um 142 % gesteigert. Der NPU-Bereich verwendet die Da Vinci-Architektur und ist die erste branchenweite Lösung für die dezentrale MoE-Großmodellbereitstellung auf der Endseite, mit insgesamt 20 Milliarden Modellparametern. Im Bereich des Modems integriert der Kirin 9050 Pro das Balong-Modem, dessen Luftschnittstellengeschwindigkeit um 42 % gesteigert wurde. In Kombination mit dem erstmals vorgestellten HarmonyOS 7 wird die Hardware- und Software-Kooperation mit Chip und Cloud vertieft, was die Gesamtleistung im Vergleich zu Mate XTs um 42 % steigert.
Huawei bringt nach sechs Jahren erneut einen neuen Kirin-Chip auf der Flaggschiff-Präsentation heraus
Dies ist die erste Einführung eines neuen Kirin-Chips auf einer Flaggschiff-Präsentation seit der globalen Einführung des HUAWEI Mate 40 vor sechs Jahren. Das HUAWEI Mate XT 2, das mit dem Kirin 9050 Pro ausgestattet ist, ist bereits nach dem Ende der Präsentation in die Vorbestellung gegangen.
| Projekt | Spezifikation |
|---|---|
| Prozessorarchitektur | Lingxi-Architektur, logische Faltungstechnologie |
| CPU-Konfiguration | 1 großer Kern + 2 Leistungskerne + 4 effiziente große Kerne + 2 kleine Kerne |
| Steigerung der Single-Core-Spitzenleistung | 24% |
| Steigerung der Multi-Core-Rechenleistung | 52% |
| GPU | Maliang GPU, unterstützt hardwarebasiertes Raytracing |
| Raytracing-Fähigkeit | 50 Millionen Strahlen |
| Steigerung der gesamten Rendering-Leistung | 142% |
| NPU-Architektur | Da Vinci-Architektur, erste dezentrale MoE-Großmodellbereitstellungslösung der Branche |
| Gesamtanzahl der Modellparameter | 20 Milliarden |
| Modem | Balong-Modem, Luftschnittstellengeschwindigkeit um 42% gesteigert |
| Steigerung der Gesamtleistung | 42% im Vergleich zu Mate XTs |
| Betriebssystem | HarmonyOS 7 (Erstveröffentlichung) |