Huawei hat offiziell den brandneuen Kirin 9050 Pro Chip vorgestellt, der erstmals in dem faltbaren Smartphone Mate XT2 zum Einsatz kommt. Laut einem Bericht der „Volkszeitung“ vom 7. September ist der Kirin 9050 Pro der erste leistungsstarke Chip, der die Logik-Faltungstechnologie (Logic Folding) anwendet. Er nutzt das Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding Verfahren, um den Chip in eine doppellagige vertikale Stapelarchitektur umzuwandeln, wodurch die Signalübertragungswege erheblich verkürzt werden, die Rechenleistung erhöht und der Energieverbrauch gesenkt wird.
Der neue Chip verteilt die logischen Einheiten in einer einzigen Chip-Schicht und fügt vertikale Interconnect-Kanäle hinzu, wodurch die Signalübertragungsverzögerung verringert und die Leistung gesteigert wird. Dies ist auch das erste Mal seit der globalen Einführung des Huawei Mate 40, dass Huawei nach sechs Jahren auf einer Flaggschiff-Präsentation einen neuen Kirin-Chip vorstellt. Der Kirin 9050 Pro ist gleichzeitig der weltweit erste Flaggschiff-Chip, der das „Tao-Gesetz“ implementiert. Yu Chengdong, CEO von Huawei Terminal BG, stellte den Chip persönlich auf der Veranstaltung vor und erklärte ihn auf Englisch, wobei auch ausländische Medien anwesend waren.
Kirin 9050 Pro verwendet die Lingxi-Architektur – Gesamtleistung im Vergleich zur Vorgängerversion um 42% gesteigert
In Bezug auf die Spezifikationen verwendet der Kirin 9050 Pro eine Lingxi-Architektur, die Einzelkern-Spitzenleistung um 24% und Mehrkern-Paralleleffizienz um 52% steigert. Das gesamte Mate XT2, das mit diesem Chip ausgestattet ist, läuft auf HarmonyOS 7, was eine tiefe Zusammenarbeit zwischen Software, Hardware, Chip und Cloud ermöglicht und die Gesamtleistung im Vergleich zur Vorgängerversion um 42% steigert.
Als Top-Flaggschiff-Modell wird das Mate XT2 voraussichtlich dank der Rechenleistung des Kirin 9050 Pro den Anforderungen an Multitasking mit drei faltbaren großen Displays und KI-Rechenleistung auf Geräteebene gerecht werden und dabei eine Balance zwischen hoher Leistung und niedrigem Energieverbrauch finden. Mit der Logik-Faltungsarchitektur und dem vertikalen Stapeldesign bietet der neue Chip den Flaggschiff-Geräten eine größere Rechenleistung.
| Artikel | Spezifikationen |
|---|---|
| Chip-Modell | Kirin 9050 Pro |
| Fertigungstechnologie | Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding, doppellagige vertikale Stapelung |
| CPU-Architektur | Lingxi-Architektur |
| Einzelkern-Spitzenleistung | 24% höher als bei der Vorgängerversion |
| Mehrkern-Paralleleffizienz | 52% höher als bei der Vorgängerversion |
| Gesamtleistung | 42% höher als bei der Vorgängerversion |
| Erstveröffentlichungsgerät | Huawei Mate XT2 Meisterwerk |
| Betriebssystem | HarmonyOS 7 |
| Chip-Technologie | Logik-Faltung (Logic Folding) Technologie, weltweit erster Chip, der das „Tao-Gesetz“ umsetzt |