Zeiss präsentiert PCB- und Halbleiterverpackungsprüfungen auf der KPCA 2026

Die Zeiss Korea Company hat offiziell angekündigt, an der „Korean PCB‧Semiconductor Packaging Industry Exhibition (KPCA Show 2026)“ teilzunehmen, um eine umfassende Palette von Qualitätsprüfungs-Lösungen zu präsentieren, die die 3D-Morphologie-Messung von Bauteilen, die zerstörungsfreie Analyse von PCB und Halbleiterverpackungen sowie präzise Analysen im Mikrometer- bis Nanometerbereich abdecken. Die Teilnahme an der Messe zielt darauf ab, auf die wachsende Nachfrage der Elektronikindustrie nach hochpräzisen Prüfgeräten zu reagieren.

Automatisierte Prüfungs-Lösungen für optische Mikroskope verkürzen den Qualitätsmanagementprozess von PCBs

Auf der Messe wird eine automatisierte Prüfungs-Lösung für optische Mikroskope präsentiert, die auf PCBs ausgerichtet ist. Die Geräte Smartzoom 5, Axio Imager und LSM 900 von Zeiss unterstützen diesen automatisierten Prozess, der eine vollständige Automatisierung vom Bilddaten-Management über die Analyse bis hin zur Ergebnisverwaltung ermöglicht und die Prüf-Effizienz sowie die Konsistenz der Ergebnisse erheblich steigern kann. In Szenarien des Qualitätsmanagements von PCBs mit wiederholten Prüfungen von Serienmustern kann diese Lösung die Prüfzeit verkürzen, den menschlichen Eingriff reduzieren und helfen, standardisierte Qualitätsprüfungsprozesse zu etablieren.

ARAMIS-System bietet kontaktlose 3D-Verformungs- und Verschiebungsanalyse

Zeiss wird auch die kontaktlose 3D-Verformungs- und Verschiebungsanalysetechnologie basierend auf dem ARAMIS-System vorstellen. ARAMIS kann bei thermischen und mechanischen Belastungen von PCBs und elektronischen Komponenten kontaktlos die 3D-Verformungs- und Verschiebungsdaten über das gesamte Feld messen und das Verformungsverhalten dreidimensional visualisieren. Diese Technologie eignet sich besonders für die präzise Analyse von PCB-Wölbungen und lokalen Verformungen und unterstützt die Bewertung der strukturellen Stabilität und Zuverlässigkeit von Produkten.

Röntgen- und Elektronenmikroskopie decken zerstörungsfreie Nanomessungen ab

Neben der Analyse der Oberflächenmorphologie zeigt Zeiss auch die zerstörungsfreien Prüfkapazitäten für interne Defekte in der Elektronikindustrie, die Röntgen- und Mikroskopietechnologien, optische Mikroskope sowie Elektronen-/Ionenmikroskope umfassen. Diese Geräte können nicht sichtbare Defekte innerhalb von PCBs und Verpackungen zerstörungsfrei analysieren, mit einer Auflösung von bis zu Nanometern. Diese Lösung kann potenzielle Defekte in tiefen Strukturen aufdecken, ohne die Proben zu beschädigen.

KI und Hochleistungsrechnen treiben die Nachfrage nach PCB-Prüfungen an

Mit dem schnellen Wachstum des Marktes für KI und Hochleistungsrechnen entwickelt sich die Technologie für PCBs und Halbleiterverpackungen zunehmend in Richtung Miniaturisierung, hoher Integration und Mehrschichtigkeit. Die präzise Messung von Form und Größe von Produkten, die Analyse interner Strukturen und mikroskopischer Defekte sowie die schnelle Identifizierung von Qualitätsproblemen im Herstellungsprozess sind zu entscheidenden Faktoren im Wettbewerb der Industrie geworden. Die KPCA Show wird gemeinsam von der Korean PCB‧Semiconductor Packaging Industry Association und der Stadtregierung von Incheon veranstaltet und findet vom 9. bis 11. September 2026 im Convensia in Songdo, Incheon, statt, wo die neuesten Technologien in den Bereichen fortschrittliche Halbleiter-Substrate und -Verpackungen, Galvanik und Oberflächenbehandlung, Zuverlässigkeitsgeräte und Automobilelektronik präsentiert werden.