Xiaomi hat kürzlich eine technische Kommunikationsveranstaltung zur Xuanjie-Chip-Technologie abgehalten und offiziell die „Xuanjie Drei-Chips“ vorgestellt: Xuanjie O3, Xuanjie O100 und Xuanjie D100, sowie zwei Prototypgeräte präsentiert. Die auf der Veranstaltung veröffentlichten technischen Details zeigen, dass Xiaomi von Smartphone-SoCs in den Bereich der Edge-AI-Beschleunigungs-Chips und autonomes Fahren expandiert, um eine vollständige Produktlinie für eigene Chips aufzubauen.
Der Xuanjie O100 Prototyp ist als Edge-High-Performance-AI-Demonstrationsgerät positioniert und verwendet eine Dual-Chip-Kooperationsarchitektur von Xuanjie O3 und O100. In Bezug auf die Hardware wurde das traditionelle Smartphone-Kameramodul entfernt und die Hauptplatine vollständig neu gestaltet, wobei ein aktives Luftkühlungssystem integriert wurde, das eine maximale Kühlleistung von 10 Watt unterstützt. In Bezug auf die Software ist das Gerät mit dem Xiaomi MiMo Edge-Modell ausgestattet, das eine tatsächliche Inferenzgeschwindigkeit von bis zu 295 Tokens pro Sekunde erreicht.
Xuanjie O3 Flagship SoC erreicht 5,22 Millionen Punkte
Xuanjie O3 ist das AI-Flaggschiff-SoC, das Xiaomi für seine hochrangigsten Produkte entwickelt hat, und erreicht einen AnTuTu-Score von 5,22 Millionen Punkten, was es zum ersten Flagship-SoC macht, das die 5-Millionen-Marke überschreitet. Der CPU verwendet ein zehnkerniges Vollkern-Design, und die Multi-Core-Punktzahl überschreitet erstmals 15.000 Punkte, was eine Leistungssteigerung von 60 % bedeutet. Im GPU-Bereich wird der G2-Ultra NX Grafikprozessor erstmals eingeführt, mit einer Leistungssteigerung von 85 % und gleichzeitig einer Reduzierung des Stromverbrauchs um 64 %.
Xuanjie O100 ist Xiaomis erster speziell für Edge-High-Performance-AI-Modelle entwickelter Hochgeschwindigkeits-AI-Beschleunigungs-Chip und das erste Produkt der Branche, das die fortschrittliche Verpackungstechnologie mit 6nm Wafer-on-Wafer vertikaler Stapelung verwendet, kombiniert mit der Hybrid Bonding-Technologie, um einen Bond-Abstand von 1,4 Mikrometern zu erreichen.
AI Cube Prototype Mini-Host ebenfalls vorgestellt
Auf der Kommunikationsveranstaltung wurde auch der Xiaomi AI Cube Prototype Mini-Host vorgestellt. Dieses Engineering-Produkt verwendet eine Kombination aus Xuanjie O3, Xuanjie O100 und Xuanjie D100 Chips und unterstützt die lokale Bereitstellung großer Modelle, was die Anwendungsszenarien der drei Chips von Xiaomi weiter demonstriert.
Insgesamt zielen die Xuanjie Drei-Chips auf drei Szenarien ab: Flaggschiff-Smartphone-SoC, Edge-AI-Beschleunigung und hochleistungsfähiges autonomes Fahren. Zusammen mit den Dual- und Triple-Chip-Prototypen versucht Xiaomi, sein vollständiges Edge-AI-Computing-Layout von Einzelchips über Smartphones bis hin zu Mini-Hosts zu präsentieren.
| Posten | Spezifikation |
|---|---|
| Xuanjie O3 Prozess | Flaggschiff AI SoC |
| Xuanjie O3 AnTuTu-Score | 5,22 Millionen Punkte |
| Xuanjie O3 CPU | Zehnkerndesign |
| Xuanjie O3 Multi-Core-Score | Über 15.000 Punkte, Leistungssteigerung von 60% |
| Xuanjie O3 GPU | G2-Ultra NX, Leistungssteigerung von 85%, Stromverbrauch um 64% gesenkt |
| Xuanjie O100 Prozess | 6nm Wafer-on-Wafer vertikale Stapelung |
| Xuanjie O100 Verpackungstechnologie | Hybrid Bonding, 1,4 Mikrometer Bond-Abstand |
| Xuanjie D100 Prozess | 3nm |
| Xuanjie D100 CPU | 20-Kern-Hochleistung |
| Xuanjie D100 NPU | 16-Kern-Hochleistung |
| Xuanjie D100 Unified Memory | Maximal 160GB |
| Xuanjie D100 Modellunterstützung | Lokale Bereitstellung von 200B Parametern |
| O100 Prototyp Kühlung | Aktive Luftkühlung, maximal 10 Watt |
| O100 Prototyp Inferenzgeschwindigkeit | 295 Tokens pro Sekunde |