Sonys Chip-Herstellungsabteilung Sony Semiconductor Solutions wird ein Joint Venture mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) gründen, das sich auf die Herstellung von Bildsensoren für Smartphones konzentriert. Sony wird der einzige Mehrheitsaktionär des Joint Ventures sein, mit dem Ziel, 2029 mit der Massenproduktion zu beginnen. Das Joint Venture muss noch mehrere regulatorische und finanzielle Schritte durchlaufen. Sony wird 465 Milliarden Yen (ca. HK$2,92 Milliarden) in bar und in Form von Vermögenswerten beitragen, während TSMC 282 Milliarden Yen (ca. HK$1,77 Milliarden) beisteuern wird.
Diese strategische Zusammenarbeit wird es Sony ermöglichen, in der Entwicklung, Produktplanung und im Design der Kerntechnologie für Bildsensoren führend zu sein, während TSMC seine fortschrittlichen Fertigungstechnologien nutzen wird.