Laut einem exklusiven Bericht des südkoreanischen Magazins Samsung Electronics wird eine bedeutende Umstellung im Verpackungsgeschäft vorangetrieben: Die Produktion von mobilen Anwendungsprozessoren (AP) Exynos in der Anlage in Tianan wird schrittweise eingestellt, und die entsprechenden Anlagen werden vollständig auf Produktionslinien für Hochbandbreitenspeicher (HBM) umgestellt. Bemerkenswert ist, dass der Exynos 2600, der in bestimmten Modellen der Galaxy S26-Serie und in Produkten wie dem Galaxy Z Flip 8 verbaut ist, weiterhin in Tianan produziert wird, jedoch werden zukünftige neue Produkte keine speziellen Verpackungslinien mehr in Tianan erhalten.
Samsung Electronics hat festgestellt, dass der Verpackungsprozess des nächsten Produkts „Exynos 2700“ in die Anlage in Wonyang verlagert wird. Es wird berichtet, dass die Anlage in Wonyang über einige Wafer-Level-Packaging (WLP)-Anlagen verfügt, diese jedoch nicht vollständig sind, weshalb die Umstellung der Tianan-Anlage auf eine spezielle HBM-Produktionslinie eine naheliegende Wahl darstellt. Diese Anpassung steht in engem Zusammenhang mit den jüngsten Veränderungen in der Verpackungsstrategie von Samsung Electronics, die evaluiert, ab dem Exynos 2700 keine Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FO-WLP)-Technologie mehr zu verwenden, die in den vorherigen zwei Produktgenerationen genutzt wurde.
Samsung Electronics wird sich auf Hochbandbreitenspeicher-Verpackungstechnologie konzentrieren
FO-WLP kann zwar durch WLP-Anwendungen die Wärmeableitung verbessern, jedoch führen die Komplexität des Verfahrens und die damit verbundenen Ertragsbelastungen zu höheren Kosten in der Verpackungsproduktion. Samsung Electronics hat aus Sicht der Rentabilität die Notwendigkeit neuer Verpackungsstrukturen erkannt. Brancheninsider haben enthüllt: „Ab dem nächsten Jahr ist der Rückzug von Tianan aus der Exynos-Verpackungsplanung bereits klar. Diese Anlagen können jedoch für HBM-Zwecke umgerüstet werden, sodass sie nicht abgebaut, sondern vollständig in Richtung HBM-Verpackung umgewandelt werden. Die bereits festgelegten bestehenden Produkte werden weiterhin in Tianan produziert, während zukünftige neue Produkte nach Wonyang verlagert werden.
”
Ab 2024 hat Samsung Electronics bereits Räume in einem leerstehenden Gebäude von Samsung Display im dritten allgemeinen Industriepark in Tianan gemietet, um die Erweiterung der fortschrittlichen HBM-Verpackungskapazitäten voranzutreiben. Die Produktionslinien C1, C2 und C3 in der Tianan-Anlage befinden sich bereits im Vollauslastungszustand für HBM-Stacking. Samsung Electronics plant außerdem, bis Ende 2026 die monatliche Produktionskapazität für thermokomprimierte Bonding (TCB) auf 231.000 Einheiten und die monatliche Produktionskapazität für Hybrid Copper Bonding (HCB) auf 19.500 Einheiten zu erhöhen und bis 2029 den HBM-Stacking-Prozess von TCB auf HCB zu iterieren.
Auf einer breiteren strategischen Ebene treibt Samsung Electronics eine Dual-Track-Strategie für Verpackungen voran und plant, noch in diesem Jahr den Bau einer neuen Fabrik in Wonyang abzuschließen, die für die fortschrittliche Verpackungsproduktion von HBM genutzt werden soll, um den Kapazitätsdruck der Tianan-Fabrik zu verringern. Gleichzeitig erwägt Samsung Electronics, einen Teil der allgemeinen Speicher-Backend-Verarbeitungskapazitäten von seinen Fabriken in Tianan und Wonyang nach Vietnam zu verlagern, um die inländischen Backend-Kapazitäten in Südkorea wieder auf hochgradig wertschöpfende Produkte wie HBM zu konzentrieren.
Wie zuvor von südkoreanischen Medien berichtet, hat Samsung Electronics angekündigt, 56 Billionen Won zu investieren, um Tianan und Wonyang zu Produktionsstandorten der nächsten Generation von HBM zu entwickeln, wobei für dieses Jahr ein dreifacher Anstieg des HBM-Umsatzes im Vergleich zum Vorjahr erwartet wird.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Exynos 2600 | Mobiler Anwendungsprozessor |
| Exynos 2700 | Nächster mobiler Anwendungsprozessor |
| TCB monatliche Kapazität | 231.000 Einheiten |
| HCB monatliche Kapazität | 19.500 Einheiten |
Haftungsausschluss: Dieser Artikel enthält Links zu Produkten von Partnerunternehmen. Wenn Sie über diese Links einkaufen, kann TechRitual eine Provision erhalten, die jedoch die Produktbewertung und -empfehlung nicht beeinflusst. Weitere Informationen finden Sie in unserer Datenschutzrichtlinie.