Nach dem neuesten Forschungsbericht von TrendForce zur AI-Serverindustrie wird unter dem Einfluss des Aufbaus von AI-Infrastrukturen die Iteration von AI-Chips, angeführt von NVIDIA, AMD und Google, fortgesetzt. Die thermische Designleistung (TDP) einzelner Chips hat allgemein 1 kW überschritten, während die Leistung von Rack-basierten AI-Serverlösungen auf mehrere hundert kW angestiegen ist. Flüssigkeitskühlung wird zunehmend zum Standard für hochentwickelte AI-Infrastrukturen.
TrendForce prognostiziert, dass bis 2026 die Durchdringungsrate von Flüssigkeitskühlung bei AI-Chips 53 % erreichen wird, und bis 2027 könnte sie nahe 60 % liegen. Die Institution weist darauf hin, dass im Jahr 2026 aufgrund der beschleunigten AI-Investitionen von Tier-2-Datenzentrum-Anbietern sowie der steigenden Nachfrage chinesischer Cloud-Service-Anbieter nach ausländischen AI-Projekten die Versandmenge von Rack-basierten Lösungen wie NVIDIA GB/VR voraussichtlich verdoppelt wird.
Die Bedeutung der Flüssigkeitskühltechnik in AI-Infrastrukturen nimmt zu
Obwohl 2027 möglicherweise von Verzögerungen bei Kyber NVL144 betroffen sein könnte, bleibt die Investitionskraft in AI-Infrastrukturen stark, und die Nachfrage nach GPU-Racks bleibt unberührt. Es wird erwartet, dass das Versandwachstum im Jahresvergleich weiterhin über 30 % liegen wird. AMD wird seine Gesamtstrategie von einem einzelnen GPU-Produkt auf eine vollständige AI-Plattform erweitern. Ab der zweiten Jahreshälfte 2026 wird der Fokus auf der Kombination von CPU, GPU und Hochgeschwindigkeitsverbindungen im Helios AI-Rack liegen, das voraussichtlich 2027 in großem Maßstab auf den Markt kommt.
Darüber hinaus treibt AMD die MI450-Plattform weiter voran und plant, die nächste Generation der MI500-Plattform einzuführen, die sich an NVIDIA Rubin Ultra orientiert. TrendForce weist darauf hin, dass die oben genannten Chiplösungen umfassend Flüssigkeitskühltechnologie verwenden. Mit der kontinuierlichen Entwicklung von AI-Chips und der beschleunigten Aufrüstung der AI-Datenzentrum-Architektur durch CSP wird erwartet, dass die Durchdringungsrate von Flüssigkeitskühlung bei AI-Chips von etwa 33 % im Jahr 2025 auf 53 % im Jahr 2026 ansteigt.