Laut Berichten aus dem Ausland hat Intel-CEO Chen Lifeng kürzlich enthüllt, dass das Unternehmen die Möglichkeiten im Bereich Speicher neu bewertet und an neuen Speicherarchitekturen sowie an CPU- und DRAM-Stapelungslösungen arbeitet. Vor dem Hintergrund des rasanten Wachstums der Anforderungen an Rechenleistung und Speicher, angetrieben durch KI, ist Chen der Meinung, dass Speicher nicht mehr nur ein traditionelles, gewöhnliches Commodity-Geschäft ist, sondern dass es immer noch erheblichen Raum für technologische Innovationen gibt.
Chen Lifeng erklärte im „TechSurge: Deep Tech VC Podcast“, dass die Nachfrage nach CPUs durch agentenbasierte KI und Inferenzszenarien stark angestiegen ist. Intel muss einerseits die CPU-Versorgung und -Architektur weiter verbessern und denkt andererseits über neue Möglichkeiten nach, wie CPU und Speicher kombiniert werden können, einschließlich der Verwendung von Stapeltechnologien, um den Abstand zwischen Rechenleistung und Speicher weiter zu verkürzen. Er erwähnte, dass er in der Vergangenheit nicht geneigt war, in das Speichergeschäft zu investieren, da der traditionelle Speicher-Markt ein relativ standardisierter Sektor ist, aber die Situation hat sich jetzt erheblich geändert, da in dieser Branche ständig neue Technologien auftauchen.
Intel erkundet aktiv neue Möglichkeiten im Speicherbereich
Chen Lifeng erwähnte auch besonders Li Xixi, der in diesem Jahr zu Intel gestoßen ist. Li Xixi war zuvor CEO von SK Hynix und ist nun für die Auftragsfertigung und fortschrittliche Verpackung bei Intel verantwortlich. Chen Lifeng erklärte, dass diese Personalentscheidung einige Richtungen offenbart, über die das Unternehmen nachdenkt, jedoch sei man derzeit noch nicht in der Phase, in der konkrete Produktpläne offiziell bekannt gegeben werden.
Die Richtungen, die Intel untersucht, umfassen neue DRAM-Architekturen sowie 3D-Stapelung. Laut dem derzeit durchgesickerten Zeitplan könnte das ZAM-Projekt um 2029 bis 2030 vorangetrieben werden, während XBM voraussichtlich Anfang der 2030er Jahre vorgestellt wird.
| Projekt | Spezifikationen |
|---|---|
| Prozessor | Intel CPU |
| Speicher | Neue DRAM |