MediaTek präsentiert Dimensity 9600M Chip zur Leistungssteigerung im Flagship-Smartphone-Markt

MediaTek hat diese Woche den neuesten Flaggschiff-Chip Dimensity 9600 Pro angekündigt und gleichzeitig den Dimensity 9600M vorgestellt, der einige Software- und KI-Funktionen des 9600 Pro übernimmt, jedoch auf den breiteren Flaggschiff-Smartphone-Markt abzielt. Aus der Sicht der tatsächlichen Hardware ist der 9600M im Grunde eine Neuverpackung des Dimensity 9500, gefertigt im TSMC 3nm N3P Prozess, wobei die Kernzusammensetzung mit der Vorgängerversion übereinstimmt und die maximale Taktrate im C1-Ultra-Kern 4,21 GHz erreicht. GPU und NPU bleiben ebenfalls unverändert, was bedeutet, dass der 9600M in Bezug auf digitale KI-Aufgaben die Leistung des 9500 übernehmen wird, jedoch durch eine neue Software-Engine die Gesamtleistung verbessert wird.

Einfluss der Hardware- und Softwareintegration des Dimensity 9600M

Der 9600M verwendet den 3nm N3P Prozess, die CPU-Konfiguration besteht hauptsächlich aus 1x Arm C1-Ultra, 3x Arm C1-Premium und 4x Arm C1-Pro, ergänzt durch 16 MB L3-Cache und 10 MB SoC-Cache. Die gesamte Architektur ist dem Dimensity 9500 ähnlich, bietet jedoch Verbesserungen in Bezug auf Energieeffizienz und Stabilität. In Bezug auf RAM unterstützt er LPDDR5X 10667; der Speicher verwendet UFS 4.1 (4-lane). Die GPU ist Arm Mali-G1 Ultra MC12, die NPU nutzt MediaTek NPU 990, integriert jedoch gleichzeitig die Dimensity Agentic AI Engine und die Dimensity Scheduling Engine, was eine bessere Beschleunigung und Planungseffizienz bei KI-Aufgaben ermöglicht. In Bezug auf die Konnektivität unterstützt der 9600M 3GPP-R17, Sub-6GHz und Multi-Mode 5G und ist abwärtskompatibel mit verschiedenen Mobilfunkstandards, was bei der praktischen Nutzung eine deutliche Verbesserung der alltäglichen Fluidität mit sich bringt.

Die Kamera- und Bildverarbeitungsfähigkeiten wurden ebenfalls verbessert, der 9600M unterstützt Sensoren mit bis zu 320 Megapixeln und kann 8K60-Videos aufnehmen, sowie 4K120 mit EIS und eine Verbesserung der Bildqualität bei 8K60. Wi‑Fi 7, Bluetooth 6.0 (oder neuere Versionen) bieten ebenfalls höhere Stabilität und Effizienz bei den Verbindungsstandards der gleichen Chipgeneration. Obwohl diese Leistungen im Vergleich zum 9600 Pro noch Unterschiede aufweisen, werden die meisten Flaggschiff-Modelle in der alltäglichen Nutzung, beim Spielen und bei KI-Anwendungen spürbare Verbesserungen feststellen, insbesondere bei Multitasking und der Verarbeitung von hochauflösenden Bildern.

Was den 9600 Pro betrifft, zeigen offizielle Daten, dass er im 2nm Prozess gefertigt wird, die CPU-Anordnung besteht aus 2x Arm C2-Ultra + 3x C2-Pro + 3x C2-Pro, was im Vergleich zur vorherigen Generation eine Verbesserung der Einzelkernleistung um etwa 17%, der Multithreading-Leistung um 15% und eine Effizienzsteigerung von bis zu 61% mit sich bringt. Die GPU wechselt zu Mali-G2 Ultra NX, die eine höhere FPS-Spielleistung und Raytracing-Fähigkeiten unterstützt, während die gesamte Energieeffizienz ebenfalls erheblich verbessert wird. Dimensity 9600 Pro bietet durch die neue Fertigungstechnologie und Architektur eine höhere Qualitätserfahrung in den Bereichen KI und Bildverarbeitung und hat gleichzeitig eine stärkere Hardwareunterstützung in der Bildkompression und Datenverarbeitung.

Die Positionierung der beiden Chips ist klar: Der 9600M richtet sich an die derzeitige Flaggschiff-Smartphone-Markt im Bereich der Mittelklasse oder High-End-Geräte und bietet daher eine größere Attraktivität in Bezug auf Kosten, Energieverbrauch und Stabilität der Lieferkette; der 9600 Pro hingegen ist besser geeignet für Flaggschiff-Smartphones, die extreme Leistung und zukünftige Rechenleistungsspezifikationen anstreben, insbesondere in den Bereichen KI, Bildverarbeitung und hochklassigen Spielen, und bietet eine höhere zukünftige Nutzbarkeit. Die ersten Modelle mit dem Dimensity 9600M werden voraussichtlich später in diesem Quartal auf den Markt kommen, wobei das vivo X500 und das Oppo Find X10 zu den ersten gehören werden.

Die Einführung des Dimensity 9600M zeigt auch, dass MediaTek aktiv daran arbeitet, das Gleichgewicht zwischen Chipgenerationen und Preissegmenten zu erweitern, indem es mit dem effizienteren 3nm N3P Prozess und modernen KI-Engines eine breitere Marktdurchdringung bei Flaggschiff- und Mittelklasse-Geräten erzielt. Diese Strategie bedeutet, dass mehr Nutzer in Zukunft von besserer KI-Unterstützung, Bildverarbeitung und Konnektivität auf ihren Smartphones profitieren können, und die veröffentlichten Geräte könnten auch neue Wettbewerbsbedingungen auf dem asiatischen und globalen Markt schaffen.

Die gleichzeitige Einführung des Dimensity 9600M und Dimensity 9600 Pro ermöglicht es Medien und Analysten, die strategische Ausrichtung von MediaTek im High-End-Chip-Markt klarer zu erkennen: mit 3nm und 2nm Prozessen als technologischem Kern, flexibleren CPU-, GPU- und NPU-Konfigurationen, kombiniert mit fortschrittlichen KI-Engines und Scheduling-Mechanismen, um höhere Einzelkern- und Multithreading-Leistungen sowie eine bessere Energieeffizienz zu erreichen.

Nachfolgend finden Sie eine Übersicht der Kernhardware-Spezifikationen von Dimensity 9600M und Dimensity 9600 Pro, um den Lesern einen schnellen Vergleich der erwarteten Leistungen zukünftiger Modelle zu ermöglichen; die Spezifikationen basieren auf offiziellen Angaben und können bei Markteinführung je nach tatsächlichem Gerät leicht variieren.

項目 Dimensity 9600M Dimensity 9600 Pro
製程 3nm N3P 2nm
CPU 主核心 1x Arm C1-Ultra (2MB L2) 2x Arm C2-Ultra (2MB L2)
CPU 中間核心 3x Arm C1-Premium (1MB L2) 3x Arm C2-Pro (1MB L2)
CPU 小核心 4x Arm C1-Pro (512KB L2) 3x Arm C2-Pro (512KB L2)
L3 快取 16MB 16MB
RAM LPDDR5X 10667 LPDDR5X 10667、LPDDR6 10667
儲存 UFS 4.1(4-lane) UFS 5.0
GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12 Arm Mali-G2 Ultra NX
NPU MediaTek NPU 990 NPU 1090
調製解調器 Rel-17、sub-6GHz 4×4 Rel-17、sub-6GHz 4×4
GNSS GPS、BeiDou、Glonass、Galileo GPS、BeiDou、Glonass、Galileo
Wi‑Fi Wi‑Fi 7(be) Wi‑Fi 7(be)
藍牙 Bluetooth 6.0 Bluetooth 6.2
相機支援 高達 3.2 億像素;8K30 10-bit、8K60 高達 2 億像素;8K30 10-bit、8K60
顯示 高達 WQHD+ 180Hz 高達 WQHD+ 180Hz
Originalinhalt
Dieser Artikel ist die deutsche Fassung eines Originalbeitrags von TechRitual.
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