Am 11. September veröffentlichte iiMedia Apex die Liste der „Top 50 Unternehmen im chinesischen Halbleitersektor mit dem höchsten Anteil an F&E-Investitionen im ersten Halbjahr 2026“ sowie die Liste der „Top 50 Unternehmen im chinesischen Halbleitersektor nach F&E-Investitionen im ersten Halbjahr 2026“. Die Daten zeigen, dass Saiwei Electronics mit einem F&E-Anteil von 111,56% den ersten Platz in der Anteilstabelle belegt, während Changxin Technology mit 5,537 Milliarden Yuan an F&E-Ausgaben den ersten Platz in der Betragsliste einnimmt.
Die Liste der F&E-Anteile von Changxin Storage: Saiwei Electronics mit 111,56% an der Spitze, gefolgt von Loongson Technology und Suiruan Technology. Die zehn Unternehmen mit dem höchsten F&E-Anteil sind nacheinander: Saiwei Electronics, Loongson Technology, Suiruan Technology, Chengdu Huami, Yandong Micro, Jingsheng Co., Guoxin Technology, Diaowei Micro, Xinyuan Co. und Yutai Micro. Dabei belegt Saiwei Electronics mit einem F&E-Anteil von 111,56% den ersten Platz in der Liste, was einem Anstieg von 76,59% im Vergleich zum Vorjahr entspricht; gefolgt von Loongson Technology (87,37%) und Suiruan Technology (57,09%).
Liste der F&E-Ausgaben: Changxin Technology führt mit 5,537 Milliarden Yuan, gefolgt von SMIC und Northern Huachuang. Die zehn Unternehmen mit den höchsten F&E-Ausgaben sind nacheinander: Changxin Technology, SMIC, Northern Huachuang, Haiguang Information, OmniVision Technologies, Zhongwei Company, Changdian Technology, Jingchen Co., Huahong Grace und Xinyuan Co. Changxin Technology belegt mit 5,537 Milliarden Yuan an F&E-Ausgaben den ersten Platz in der Liste; gefolgt von SMIC (2,725 Milliarden Yuan), was einem Anstieg von 14,76% im Vergleich zum Vorjahr entspricht; Northern Huachuang (2,677 Milliarden Yuan) folgt dicht dahinter mit einem Anstieg von 28,87% im Vergleich zum Vorjahr.
Gesamtdaten: 7 Unternehmen haben einen F&E-Anteil von über 50%, 7 Unternehmen haben F&E-Ausgaben von über 1 Milliarde Yuan. Die Daten zeigen, dass im ersten Halbjahr 2026 sieben Halbleiterunternehmen einen F&E-Anteil von über 50% aufweisen und ebenfalls sieben Unternehmen F&E-Ausgaben von über 1 Milliarde Yuan haben. Hohe F&E-Investitionen beschleunigen den technologischen Wandel und die Markterweiterung.
Wachstum der F&E-Investitionen in der chinesischen Halbleiterindustrie
Die Merkmale der Differenzierung in den Teilmärkten sind ausgeprägt: Investitionslogik in Ausrüstung, Design, Auftragsfertigung und Speicher ist unterschiedlich. Aus der Sicht der Teilmärkte zeigt sich eine ausgeprägte strukturelle Differenzierung der F&E-Investitionen. Halbleiterausrüstung ist ein entscheidender Teil der Wertschöpfungskette, mit hohen technischen Anforderungen und langen F&E-Zyklen. Kontinuierliche, intensive Investitionen sind eine notwendige Voraussetzung, um Prozessengpässe zu überwinden und die Inlandsquote zu erhöhen; im Bereich des Chipdesigns zeigt sich ein Merkmal von „hohen Investitionen und hohen Risiken“, wobei über die Hälfte der Chipdesignunternehmen im Science and Technology Innovation Board eine F&E-Ausgabenquote von 20% bis 50% aufweisen; im Bereich der Wafer-Auftragsfertigung und des Speichers sind die F&E-Investitionen groß, aber die Investitionsintensität relativ stabil, wobei der F&E-Anteil normalerweise zwischen 7% und 13% liegt, was einem relativ stabilen Investitionsniveau entspricht.