Chinas Investitionen in die Halbleiterindustrie im ersten Halbjahr 2026 erreichen 800,2 Milliarden RMB – ein Anstieg von 72,4 % im Jahresvergleich

Laut den neuesten Statistiken von CINNO • IC Research wird die Gesamtinvestition in die Halbleiterindustrie Chinas (einschließlich Taiwan) im ersten Halbjahr 2026 800,2 Milliarden Renminbi (ca. HK$872,2 Milliarden) erreichen, was einem Anstieg von 72,4 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Das Investitionsvolumen hat sich erheblich ausgeweitet. Bei der Betrachtung der einzelnen Segmente zeigt sich, dass die Kapitalströme deutliche strukturelle Unterschiede aufweisen, und die Leistungen der verschiedenen Bereiche variieren stark.

Waferfertigung und Verpackungstest als zentrale Investitionsmotoren

Die Daten zeigen, dass die Investitionen in die Waferfertigung 452,7 Milliarden Renminbi (ca. HK$493,4 Milliarden) betragen, was 56,6 % der Gesamtinvestitionen der Branche ausmacht, mit einem Anstieg von 93,4 % im Vergleich zum Vorjahr, was über dem Branchendurchschnitt liegt. Obwohl die Produktionskapazitäten in der traditionellen Unterhaltungselektronik mit reifen Prozessen nahezu gesättigt sind und die entsprechenden Erweiterungsprojekte deutlich zurückgegangen sind, haben die Einführung von AI-Speicherchips und spezialisierten Fertigungslinien für automotive Leistungsprozesse dazu geführt, dass die Investitionen im Fertigungsbereich weiterhin die gesamte Wertschöpfungskette anführen, wobei mehr als die Hälfte der Mittel weiterhin in den Fertigungsbereich fließen.

Die Investitionen in Verpackungstests belaufen sich auf 137,3 Milliarden Renminbi (ca. HK$149,7 Milliarden), was 17,2 % der Gesamtinvestitionen ausmacht, mit einem Anstieg von 225,5 % im Vergleich zum Vorjahr, was diesen Bereich zum schnellstwachsenden Segment macht. Die fortschrittlichen Verpackungskapazitäten wie HBM und 3D-Stapelung sind knapp, was zu einem massiven Kapitalzufluss führt; der Anteil der Mittel hat sich im Vergleich zu den Vorjahren vervielfacht.

Materialinvestitionen neigen sich zu High-End, Geräte als einziges schrumpfendes Segment

Die Investitionen in Halbleitermaterialien betragen 74,9 Milliarden Renminbi (ca. HK$81,6 Milliarden), was 9,4 % der Gesamtinvestitionen ausmacht, mit einem Anstieg von 38,9 % im Vergleich zum Vorjahr. Die Mittelverteilung hat sich auf High-End-Produkte verlagert, und der Anteil der Investitionen in Materialien mit hohem Mehrwert hat sich im Vergleich zu den Vorjahren signifikant erhöht. Die Investitionen in Chipdesign betragen 107,3 Milliarden Renminbi (ca. HK$117,0 Milliarden), was 13,4 % der Gesamtinvestitionen ausmacht, mit einem stabilen Anstieg von 18,4 % im Vergleich zum Vorjahr. Das Kapital in der Branche hat die blinde Expansionswelle abgelegt, und die Mittel konzentrieren sich auf hochbarrierierte Segmente wie Rechenleistung und automotive Anwendungen, während die Investitionen in Low-End-Verbraucherchips stark zurückgegangen sind.

Bemerkenswert ist, dass die Investitionen in Halbleitergeräte 28,2 Milliarden Renminbi (ca. HK$30,7 Milliarden) betragen und um 35,0 % im Vergleich zum Vorjahr gesunken sind, was sie zum einzigen schrumpfenden Segment macht und einen deutlichen Kontrast zu den starken Wachstumsraten der anderen Bereiche bildet.