Der Preis für alle Versionen des Xiaomi 18 Fold wird über 10.000 Renminbi liegen, wobei der Einstiegspreis bei etwa RMB¥12.000 (ca. HK$13.080) liegen könnte. Dieses Modell wird als das hochwertigste Produkt in der Xiaomi-Smartphone-Palette positioniert und wird sich auf alle Kerntechnologien konzentrieren, einschließlich des selbst entwickelten Xuanjie O3-Chips, des Changxin LPDDR6-Speichers und des neuen breiten Faltformats. Daher wird das Xiaomi 18 Fold das erste Smartphone in der Geschichte von Xiaomi sein, dessen Preis für alle Versionen die 10.000 Renminbi-Marke überschreitet.
Der Preis des Xiaomi 18 Fold über 10.000 Renminbi ist nicht nur eine Entscheidung von Xiaomi, sondern das unvermeidliche Ergebnis des Kostendrucks. Laut öffentlichen Daten aus der Smartphone-Branche ist der Anstieg der Kosten für einen einzelnen Speicherchip im Vergleich zur vorherigen Generation des Flaggschiffs um bis zu RMB¥1.700 (ca. HK$1.853) gestiegen. Der Anstieg des Preises für das neue Gerät wird hauptsächlich von drei Schlüsselfaktoren beeinflusst, die sich auf den selbst entwickelten Chip, die erstmalige Verwendung des inländischen LPDDR6-Speichers in einem Flaggschiff und die erhöhten Forschungskosten aufgrund des neuen breiten Faltformats beziehen.
Hohe Kosten für den selbst entwickelten Chip, Xuanjie O3 mit 3nm-Technologie
Das Xiaomi 18 Fold wird den Xuanjie O3-Chip erstmals verwenden, der mit der 3nm-Technologie von TSMC hergestellt wird. Die Chipfläche beträgt 133 mm², und die Anzahl der integrierten Transistoren liegt bei 24 Milliarden. Die Xuanjie-Serie ist als die selbst entwickelte SoC-Produktlinie von Xiaomi bekannt, deren Forschungs- und Entwicklungskosten sowie Herstellungskosten weit über die vergleichbaren Produkte mit Drittanbieter-Referenzarchitekturen hinausgehen. Mit der zunehmenden Komplexität des Chipdesigns steigen die Forschungs- und Produktionskosten für einen einzelnen Chip erheblich, was sich direkt im Endverkaufspreis niederschlägt.
Zusätzlich zu den Herstellungskosten des Chips muss Xiaomi auch erhebliche Ressourcen in die gemeinsame Entwicklung von Software und Hardware für dieses SoC investieren, einschließlich der Anpassung des Basisbandes, der Integration von Bildalgorithmen und der Leistungsoptimierung auf Systemebene. Diese versteckten Kosten machen einen erheblichen Teil der Gesamtliste der Materialien für das Flaggschiff aus und treiben den Endpreis des Xiaomi 18 Fold weiter in die Höhe. Insgesamt trägt die Strategie der selbst entwickelten Chips zwar zur technischen Differenzierung des Produkts bei, bringt jedoch in der Anfangsphase unvermeidlich höhere Kosten mit sich.
Changxin LPDDR6 erstmals in einem Flaggschiff, anfänglich nur für die Top-Version
Das Xiaomi 18 Fold wird weltweit als erstes Gerät den Changxin LPDDR6-Speicher verwenden, was bedeutet, dass inländische DRAM-Hersteller erstmals mit internationalen Spitzenanbietern im neuen Standard für mobile Speicher zur gleichen Zeit konkurrieren. Im Vergleich zur vorherigen LPDDR5X-Spezifikation hat sich die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit um 33 % erhöht, während der Stromverbrauch um mehr als 20 % gesenkt wurde, jedoch sind die Kosten ebenfalls erheblich höher. Die entsprechende Technologie wird zunächst nur in der Top-Version des Flaggschiffs verfügbar sein und noch nicht in der Mainstream-Produktlinie eingesetzt werden.
Changxin, als inländischer Speicherhersteller, hat erstmals in einem Flaggschiff-Modell mit Samsung und SK hynix synchron den neuen Speicherstandard übernommen, was symbolisiert, dass inländische DRAM-Hersteller technologisch näher an den internationalen Markt heranrücken. Allerdings ist die Anfangsproduktionsrate des neuen Speichers relativ niedrig, und die Kosten pro Chip sind im Vergleich zur vorherigen Generation um etwa RMB¥1.700 (ca. HK$1.853) gestiegen, was einen signifikanten Anteil an den Materialkosten des Flaggschiffs ausmacht. In Kombination mit den Forschungs- und Entwicklungskosten für den selbst entwickelten Chip und das neue Format wird der endgültige Preis des Xiaomi 18 Fold in der 10.000 Renminbi-Klasse liegen.
Das neue breite Faltformat führt zu höheren Forschungskosten
Das Xiaomi 18 Fold verwendet ein völlig neues breites Faltformat, das sich grundlegend von den bisherigen großen Faltformaten der MIX Fold-Serie unterscheidet. Um die Struktur des neuen Formats zu unterstützen, muss die interne Hauptplatine vollständig neu gestaltet werden, und ein aktives Luftkühlsystem muss integriert werden, um die Herausforderungen des Wärmemanagements aufgrund des Hochleistungschips zu bewältigen. Die Ingenieureingaben für diese Struktur und das Kühldesign werden sich ebenfalls in den Materialkosten und dem Gesamtverkaufspreis widerspiegeln.
In Anlehnung an den Einstiegspreis von 8.999 Yuan für das Xiaomi MIX Fold 4 und unter Berücksichtigung der Forschungs- und Entwicklungskosten für den selbst entwickelten Chip und das neue Format wird der endgültige Preis des Xiaomi 18 Fold in der 10.000 Renminbi-Klasse liegen. Dieses neue Gerät, das als das hochwertigste Modell in der Smartphone-Palette von Xiaomi positioniert ist, vereint die technologischen Errungenschaften von Xiaomi in den Bereichen faltbare Displays, selbst entwickelte SoCs und die nächste Generation von Speicher und markiert einen strategischen Wandel der Marke im Flaggschiff-Markt.
| Artikel | Spezifikationen |
|---|---|
| Prozessor | Xuanjie O3 (TSMC 3nm-Technologie) |
| Chipfläche | 133 mm² |
| Anzahl der Transistoren | 24 Milliarden |
| Speicher | Changxin LPDDR6 (weltweit erstmals) |
| Speichergeschwindigkeit | 33 % höher als LPDDR5X |
| Speicherverbrauch | Über 20 % gesenkt |
| Gerätestruktur | Neues breites Faltformat |
| Kühlsystem | Aktive Luftkühlung |
| Startpreis (geschätzt) | RMB¥12.000 (ca. HK$13.080) |

