Qualcomm Global Vice President Durga Malladi gab am 26. August 2026 auf der „Deutsche Bank Technology Conference 2026“ bekannt, dass Qualcomm eng mit Samsung Electronics und SK Hynix, zwei Speicher-Riesen, zusammenarbeitet, um die kommerzielle Produktion von High Bandwidth Compute (HBC) Chips voranzutreiben. Qualcomm HBC wird als nächste Generation Lösung angesehen, um die aktuellen Engpässe in der Rechenleistung und den Energieverbrauch der künstlichen Intelligenz zu lösen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Designs, die GPU und HBM (High Bandwidth Memory) horizontal verbinden, gehört HBC zur Near Memory Computing (NMC) Technologie. Sie nutzt die TSV (Through-Silicon-Via) Technologie, um mehrere Low-Power DRAM-Chips vertikal zu stapeln und direkt auf
XPU (Accelerator Chips) zu platzieren. Qualcomm wies bereits im Juni dieses Jahres darauf hin, dass herkömmliche GPU und HBM bei häufigem Datenaustausch enorme Wärme und Energieverbrauch erzeugen, und HBC wurde entwickelt, um diesen strukturellen Nachteil auszugleichen.
In dieser Zusammenarbeit haben die drei Parteien eine klare industrielle Aufgabenteilung etabliert: Qualcomm ist hauptsächlich für die Forschung und Entwicklung der Basistechnologie der Rechenchips sowie für die TSV-Designlösungen verantwortlich; Samsung Electronics und SK Hynix sind für die Stapeltechnologie der oberen DRAM-Chips zuständig; die endgültige Integration und Verpackung der technischen Module wird von TSMC durchgeführt. Zu den Markteinführungsplänen sagte Durga Malladi, dass die erste Generation der HBC-Produkte voraussichtlich 2027 kommerziell erhältlich sein wird und sich derzeit in der Phase der Laborvalidierung befindet.
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