Xiaomi entwickelt Xring O3 Chip: Zwei Generationen Effizienzsprung, Benchmark fast auf Niveau des Apple A19

Xiaomi hat angekündigt, dass das kommende Xiaomi 18 Fold mit dem hauseigenen Xring O3 Chip ausgestattet sein wird, der als Nachfolger des Xring O1 fungiert. Die Öffentlichkeit fragt sich, warum die Bezeichnung O2 übersprungen wurde. Laut einer Analyse von Geekerwan hat der neue Chip im Vergleich zu O1 einen Sprung in der Energieeffizienz gemacht, und die Leistungssteigerung ist äußerst signifikant, weshalb die Marke direkt O3 benannt hat. Xring O3 ist eine widersprüchliche Kristallisation: Obwohl er einen älteren Fertigungsprozess verwendet, hat er die Fähigkeit, mit dem bald erscheinenden Dimensity 9600 und Snapdragon 8 Elite Gen 6 konkurrieren zu können.

Xring O3 wird von TSMC im 3nm Fertigungsprozess N3P hergestellt, der eine verbesserte Version des N3E ist, der für O1 verwendet wurde, und auch im aktuellen Dimensity 9500 sowie Snapdragon 8 Elite Gen 5 Anwendung findet. MediaTek und Qualcomm werden in der nächsten Generation der 9600 und Gen 6 Chips den 2nm Fertigungsprozess verwenden. Xiaomi verwendet in dem neuen Chip Arm C1 Serien CPU-Kerne, die ebenfalls im Dimensity 9500 und Exynos 2600 zu finden sind, während der Dimensity 9600 voraussichtlich auf die bald angekündigten

C2 Serienkerne umsteigen wird.

Xring O3 Leistungswerte erreichen Apple A19 Niveau

Die Testergebnisse von Geekerwan zeigen, dass Xring O3 sowohl in der Leistung als auch in der Energieeffizienz den Dimensity 9500 übertrifft und dessen Niveau erreicht. Wenn die CPU mit voller Geschwindigkeit arbeitet, kann der Multi-Core Geekbench Score 15.000 Punkte erreichen, was nahezu der Leistung des Apple M5 entspricht; jedoch liegt der Energieverbrauch in diesem Fall über 20W, was für mobile Geräte schwer zu handhaben ist. Bei einem vernünftigeren Energieverbrauch kann Xring O3 12.000 Punkte erreichen, was dem Leistungsniveau des Snapdragon 8 Elite Gen 5 entspricht, während der Energieverbrauch nur die Hälfte dessen beträgt.

Da das Xiaomi 18 Fold noch nicht offiziell veröffentlicht wurde, wurden die oben genannten Tests derzeit nur auf Entwicklungsboards durchgeführt. Nach der Markteinführung der Mobilversion werden die Tests wiederholt, um den Einfluss des Verpackungsdesigns auf die Leistung zu bestätigen.

Im Bereich GPU ist Xring O3 erstmals mit Arm G2-Ultra NX MC16 ausgestattet, das ein neues 16-Kern-Design verwendet, das zwei Arten von Kernen umfasst: reguläre Kerne und Kerne mit NX-Erweiterung, wobei letztere spezielle Hardware zur Beschleunigung von AI-Bildhochskalierung und Spielgrafik-Generierung hinzufügen. In Laptop-Anwendungsszenarien kann diese GPU leistungsstärker sein als Laptops mit Intel Lunar Lake und erreicht nahezu die Leistung von M5-betriebenen MacBooks; im Vergleich zu Desktop-Plattformen übertrifft ihre Leistung die der Desktop-GeForce GTX 1060 6GB.

Für die Hauptanwendungsszenarien auf Mobilplattformen erreicht diese GPU eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Energieverbrauch und übertrifft die GPU des Apple A19 Pro sowie des Dimensity 9500.

LPDDR6 Speicher und hauseigene NPU erhöhen die Datenbandbreite

Das Test-Entwicklungsboard ist mit LPDDR6 RAM ausgestattet, wobei jedes Modul über eine 24-Bit-Datenbus verfügt, der breiter ist als der 16-Bit-Bus von LPDDR5X. Das Entwicklungsboard ist mit vier Modulen konfiguriert, die einen 96-Bit-Bus bilden und eine Geschwindigkeit von 10.667MT erreichen, mit einer Gesamtdatenbandbreite von 113,8GB/s. Ob diese Konfiguration jedoch in Smartphones anwendbar ist, bleibt abzuwarten, da die LPDDR6-Lösung teurer ist als LPDDR5X. Xiaomi hat auch eine eigene NPU für Xring O3 entwickelt, die mit einer INT4-Präzision von bis zu 200 TOPS Rechenleistung ausgestattet ist; diese NPU hat 8MB L2-Cache, während der gesamte Chip über 16MB SLC verfügt.

Xring O3 ist ein relativ großer Chip, Geekerwan hat seine Größe mit 138,3mm² gemessen, ohne integriertes Modem. Im Vergleich dazu hat der Snapdragon 8 Elite Gen 5 eine Größe von 126,2mm², der Dimensity 9500 misst 140,6mm², wobei die letzten beiden ein integriertes Modem haben. Das Xiaomi-Team hat in der Hardware-Integration hervorragende Arbeit geleistet, jedoch sind die Herstellungskosten hoch. Darüber hinaus verwendet Xring O3 eine traditionelle Package-on-Package-Verpackung, bei der der RAM direkt auf dem Chip gestapelt ist, was zwar die Verbindung zwischen beiden verkürzt, jedoch die Wärmeableitung erschwert; moderne Lösungen platzieren Chips und RAM oft nebeneinander, um dem Kühlsystem mehr Platz zu bieten. Es wird berichtet, dass Xiaomi aus politischen Gründen von der Nutzung des TSMC 2nm Fertigungsprozesses ausgeschlossen wurde, was möglicherweise der Grund für die Wahl des N3P-Knotens ist, jedoch wurde dies nicht offiziell bestätigt. Xiaomi entwickelt auch den Fahrzeugchip Xring D100, der in den eigenen Elektrofahrzeugen eingesetzt werden soll.