Laut Berichten aus dem Ausland wird Apples nächste Generation des Flaggschiff-Chips A20 Pro erstmals den 2-Nanometer-Fertigungsprozess verwenden. Die entsprechenden Produkte werden voraussichtlich Mitte September auf der Herbst-Präsentation offiziell vorgestellt. Neben dem iPhone 18 Pro und dem iPhone 18 Pro Max wird auch das gerüchteweise angekündigte faltbare iPhone Ultra mit diesem Chip ausgestattet sein.
A20 Pro Chip wird auf der Herbst-Präsentation 2023 vorgestellt
Nach Angaben wird der 2-Nanometer-Fertigungsprozess zwar höhere Produktionskosten mit sich bringen, jedoch deutliche Vorteile in Bezug auf Leistung und Energieverbrauch bieten. Bei gleichem Leistungsniveau kann der Energieverbrauch des A20 Pro im Vergleich zur vorherigen Generation um 30 % gesenkt werden; bei gleichbleibendem Energieverbrauch kann die Leistung um 18 % gesteigert werden. Dieses sprunghafte Upgrade des Energieeffizienzverhältnisses wird dem A20 Pro eine vorteilhafte Position im Wettbewerb mit gleichzeitigen Konkurrenzprodukten verschaffen.
Was die Benchmark-Daten betrifft, wird die Leistung des A20 Pro deutlich vor der Qualcomm Snapdragon 8 Supreme Gen 5 Mobilplattform und dem MediaTek Dimensity 9500 liegen. Allerdings werden kurz nach der Veröffentlichung des A20 Pro die nächste Generation der Snapdragon 8 Supreme Gen 6 Mobilplattform und der Dimensity 9600 folgen, was den Wettbewerb um die Leistungsspitze in diesem Jahr besonders intensiv gestalten wird.
Deutliche Verbesserungen der Leistung und Energieeffizienz des A20 Pro
Neben dem Fertigungsupgrade wurde der A20 Pro auch in mehreren Detailbereichen optimiert. Laut früheren Informationen wird der Abstand zwischen den CPU- und GPU-Kernen im Chip weiter vergrößert, um die Wärme effektiver abzuführen; der Speicher wird LPDDR6 unterstützen und über eine 96-Bit-Bus-Schnittstelle verbunden sein, um eine höhere Datenübertragungsbandbreite zu erreichen; der KI-Beschleuniger wird ebenfalls eine deutliche Leistungssteigerung erfahren, um lokale KI-Funktionen wie Siri AI besser zu unterstützen.
| Artikel | Spezifikationen |
|---|---|
| Fertigungsprozess | 2 Nanometer |
| Speicherunterstützung | LPDDR6 |